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产品详情
1.机床特点:该机以压钣、重块进行给产品加压,达到单面抛光的目的,操纵面板上安装主机电位器,抛光时间设定了时间继电器。抛光过程可设定正、反两种状态。调速方式采用变频调速,调速平稳,低速性能好。
2.适用范围:本机主要用于光学晶体,光学玻璃,表玻璃,半导体硅片,石英晶体片,压电陶瓷,砷化镓,铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件、陶瓷磨片、及石墨、宝石、铜、等金属、非金属材料的单面抛光。
3.技术参数:
1. 抛光盘直径:(外径×内径) Φ1100mmx250mm
2. 抛光盘端面跳动量: ≤0.06mm
3. 抛光盘平面度: ≤0.025mm
4. 主电机:5.5kw 1450r/min 380V
5. 较小抛光厚度: 0.20mm
6. 较大抛光件规格: Φ470mm
7. 抛光件表面平面度: 0.001mm(Φ 35mm)
8. 加工件厚度一致性: ±0.004mm(Φ 75mm)
9. 设备外形尺寸: (长×宽×高)1700mm×1550mm×850mm
10. 质量: 约1800kg