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1.机床特点:1,本机采用龙门式结构,外型美观大方,提高了整机刚度。2,整机的运行采用单电机拖动,通过减速机后由四组不同速比的齿轮给上研磨盘、下研磨盘、齿圈、中心轮提供不同的速度,使四种速度达到较佳的配比,满足工艺的要求,其中中心轮相对与其它三个转速的速比可调(两级),使游轮自转可实现正转、反转,满足了不同研磨(修盘)工艺的需求。 3,本机继承其它研磨机压力控制的成功经验:采用四段压力,即轻压、中压、重压、修研(轻压)的运行过程; 4,本机采用PLC、文本显示器,变频调速,电机速度由外设电位器手动随时调节;研磨速度的匹配,符合国际上通用的研磨机理,此速度匹配已被普遍****。
2.适用范围:本机主要用于:光学晶体,光学玻璃,表玻璃,半导体硅片,石英晶体片,压电陶瓷,砷化镓,铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件、陶瓷磨片、油泵叶片及石墨、宝石、铜、等金属、非金属材料的双面研磨及双面抛光。
3. 技术参数:
1. 上、下研磨盘尺寸(mm): φ1150× φ240 ×40
2. 游轮参数: 公制:齿数Z=174 m=2.5 α=20°
3. 游轮数量:4片
4. 修正轮数量: 4片
5. 较小研磨厚度: 2mm/φ50,2.5mm/φ100,
6. 较大研磨厚度: 100mm
7. 研磨直径及片数 φ28 mm /450片
8. 较大研磨直径: φ425 mm
9. 下研磨盘转速: 0~60r/min
10. 主电机: 11Kw 380V 1440r/min
11. 三相水泵 AB-100 125W 100L/min
12.设备外形尺寸:(长x宽x高)1650mm x 1550mm x 2300mm
13.质重:约2800Kg
4.1 主机精度:
1.下研盘端面跳动 0.05
2.上、下研磨盘平面度 0.06(只检查下盘)。
3.太阳轮径向跳动: 0.20
4.上、下研磨盘回转中心不重合度 ≤0.5mm.:
4.2 研磨精度:
1. 产品精度: 0-0.002 mmφ
2. 厚度一致性:0-0.004 mm
3.上下面平面度: 0.002 mm
4.上下面平行度: 0.002mm