可对应高精度少量的研磨加工
应用:
半导体材料:Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光学:光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等
晶体材料:铌酸锂、钽酸锂、YAG、石英、红外材料等
特点:
伺服修盘系统,确保磨盘足够的平坦度。磨盘在线检测恒温系统,防止工件变形及脱片。多段货柔性加压系统,满足复杂的加工工艺要求。数字化加液系统,减少磨液损耗。四工位独立变速控制系统。
参考价 | 面议 |
产品详情
应用:
半导体材料:Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光学:光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等
晶体材料:铌酸锂、钽酸锂、YAG、石英、红外材料等
伺服修盘系统,确保磨盘足够的平坦度。磨盘在线检测恒温系统,防止工件变形及脱片。多段货柔性加压系统,满足复杂的加工工艺要求。数字化加液系统,减少磨液损耗。四工位独立变速控制系统。
为您提供高效、高精度的平面研磨抛光设备,在此,我们愿以多年积累的技术经验,为您提供更多的选择,令您的自动化磨加工系统日益完善、便捷。
型号 | KD24QS4 | KD36QS4 |
---|---|---|
磨盘尺寸(mm) | ø630 | ø910 |
工件盘外径(mm) | ø248 | ø360 |
磨盘转速(mm) | 0-110 | 5-90 |
主电机功率(mm) | 4.5 | 15 |
气压(MPa) | 0.6 | 0.6 |
总功率(KW/380V) | 9.5 | 16 |
毛重(mm) | 2400 | 3650 |
外形尺寸(L*W*H)mm | 1200*1350*2250 | 1360*1330*2650 |