HL-200型程控磨平抛光机

该机实现人机界面、触摸屏控制，具有造型美观、运转平稳、结构合理、体积小、重量轻、使用方便、工效高等特点。便用于对切割后的标本进行平面磨平。是试验室制取薄片的设备，它适用于地质、冶金、机械、石油、煤炭、建材及各高等院校等部门的金相、岩矿鉴定及古生物标本的研究工作。能夹持岩矿进行磨片，一次可磨三片至十片，磨片厚度可调。

1、磨轮规格：φ150×30×40mm

2、磨削范围：≤5mm的载玻片

3、磨削动力头功率：0.75KW 3000转/分。

4、编程控制器：采用PLC编程控制，磨削进给机构系统。由西门子PLC、触摸屏进口步进电机控制，具有操作方便，结构可靠等特点，自由控制工进速度、磨削厚度等技术参数

5、自动磨削进给量：编程自动确定。

6、冷却：自来水冷却。

7、可自动修正磨损带来的误差