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当前产品晶圆水平电镀设备

晶圆水平电镀设备

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2025/3/5 8:10:36
  • 访问次数1
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产品详情

-机型体积小，灵活度高

-水平式电镀腔体，无交叉感染

-支持单腔体维护，提高设备正常运作时间

- 橡胶密封技术，更佳密封性能
- 阴阳级分离技术，更佳镀液稳定性
- 电镀液种类：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8个电镀腔体：Cu,Ni,Sn/Ag,Au

- 具备预湿腔体和清洗功能

高度均匀性：WiW≤5%，WtW≤5%，
RtR≤5%


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发布询价单

苏科斯（江苏）半导体设备科

类型：
其他
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商家概况

主营产品：
公司性质：
其他

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