全自动金相试样磨抛机YMPZ-2-300

在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道的程序，本机的集污盘和罩采用ABS材料整体制作，是具有外形新颖美观的产品。本机是采用单片机控制的金相试样磨抛机，磨盘100RPM-1000RPM无级调速，触摸屏显示并控制磨盘转速，电机为直流无刷电机，电机无需更换电刷，使用时间长，机台吸塑烤漆，无毒性，精密铸铝支撑底盘设计确保了精密的回转平衡度，强大的电机扭力带来强大的动力，带来高效的研磨抛光体验，主轴防漏设计，确保了几乎不会损坏的轴承，优质的设计带来良好的使用体验，具有磁性盘设计，全系列支持快速换盘系统，使用弹性佳，搭配自动研磨装置，能代替手工进行磨抛的各道工序，可定时，设定磨头转速，可提高试样的磨抛质量和制作效率，是比较理想的金相制样设备。

 

主要参数：

磨抛方向：可选择正反转

试样夹持规格：Φ22mm, Φ30mm, Φ45mm 任一规格

加压方式：单点气动加压

单点加压：0~50N

磨头转速：无级调速20~120r/min

定时可调时间：0~99min

磨头电动机：步进电机, 26V, 200w

外形尺寸：725×800×760mm净重：96kg